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PCB板各层的功能简要说明
时间: 2021-11-25

  国台办:坚决反对并将坚决打击当局各种谋“独。2、Top Solder(顶部焊料)、Bottom Solder(底部焊料)、Top Paste(顶部锡膏)、Bottom Paste(顶部锡膏),这四层是与穿越两层以上器件 PAD相关的;一般 Paste 层留的孔会比焊盘小(Paste 表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小);然后,要往 PCB 版上刷绿油(阻焊),这就是 Solder 层,Solder 层要把 PAD 露出来,这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈,一般比焊盘大(Solder 表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大);这几层一般为黄色(铜)或白色(锡);



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