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苹果5nm+A15芯片将于5月投产4nm芯片2022年投产全球
时间: 2021-06-09

  创头条编译  据Digitimes报道,用于iPhone13的5nm+A15芯片将于今年5月份开始生产。iPhone13将于今年秋天上市,生产计划已经排好了。A15芯片仍将采用与A14相同的5纳米制造尺寸,然而制造工艺将“增强”。

  苹果公司和台积电(TSMC)的合作非常成功,两家公司一直在快速更新芯片工艺尺寸。A14芯片是第一款实现大规模生产的5nm芯片。

  苹果Macs上的M1芯片之所以比被替代的英特尔芯片性能更好、功耗更低,部分是因为M1芯片采用了5nm尺寸,相比之下英特尔最新CPU采用10nm制造工艺。

  为了保持领先地位,苹果公司已经订购了台积电的4nm供应,将于2021年底投产。据推测,4nm工艺首先将用于新一代Mac芯片,如果能在2021年底爬坡量产,第一批采用4nm芯片的苹果产品或将在2022年春天上架。

  这种时间线遵循了一个芯片工艺尺寸通常会使用两年的现有趋势。苹果和台积电率先量产7nm芯片,即A12芯片,随后推出的A13芯片同样采用了7nm尺寸。类似地,10nm尺寸首先用于A10X芯片,随后的A11芯片也沿用了该尺寸。

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